行政院長卓榮泰出席SEMICON Taiwan 2026開幕典禮。（記者林薏茹攝） 國際半導體展（SEMICON Taiwan 二〇二六）昨盛大登場，行政院長卓榮泰出席開幕典禮時表示，在全球AI（人工智慧）熱潮與半導體產業高度全球化下，台積電及國際大廠正持續擴大在台投資；面對土地、能源、人才、人力與金融等高度需求，政府將提前做好萬全準備，先準備土地、興建好廠房且解決能源供應，務求「先將東風備好，再請廠商來」，讓廠商能即進即用，掌握全球半導體與AI產業快速發展的先機。 卓榮泰形容，本屆半導體展宛如全球業者的「華山論劍」，顯示台灣長期深耕半導體的投入已獲國際肯定；為因應AI帶來的龐大投資需求，政府正全力推動「AI新十大建設」，並確保能源供應無虞。 經濟部負責產業園區、土地及標準廠房，國科會則負責科學園區與高科技產業需求。經濟部昨表示，除積極盤點並提供產業園區、土地及標準廠房外，本次展會上更與高雄市政府、台積電共同對外說明「白埔園區」規劃。 經濟部也推動科技產業園區擴區，楠梓科技產業園區第三園區鎖定先進封裝、測試、半導體物流；屏東科技產業園區擴區可承接高雄—屏東半導體S廊帶外溢需求，主要是AI半導體供應鏈、電子零組件；仁武科技產業園區鄰近楠梓、橋頭與高雄既有工業聚落，適合半導體設備、材料、精密零組件。

行政院長卓榮泰（前左四）、臺灣日本關係協會會長謝長廷（前右三）、台日半導體科技促進會榮譽理事長郭智輝（前右四）、經濟部長龔明鑫（前左二）、國科會主委吳誠文（前左三）、日本台灣交流協會代表片山和之（前右二）等一同出席「二〇二六台日半導體科技論壇」。（記者陳逸寬攝） 經長︰台日半導體唇齒相依 台積熊本一廠已達收支平衡 〔記者林薏茹、廖家寧／台北報導〕行政院長卓榮泰昨表示，經濟部正推動「台日企業共同研發計畫」，希望建立更完整的雙邊產業合作機制。經濟部長龔明鑫也表示，台日半導體合作日趨緊密，台積電熊本一廠已達收支平衡、二廠營建進度持續推進，同時日商也加碼投資台灣，台日半導體合作可說是「唇齒相依」。 卓榮泰昨出席「二〇二六台日半導體科技論壇」，他主動提及明年度中央政府總預算，透露過幾天將向總統賴清德提報，明年度總預算將是「服務面最廣、科技發展最快速、國家安全最到位，且能夠達到債務平衡」的預算，是過去數年來難以達成的新時代中央政府總預算，兼顧服務、科技、國安及財政平衡等面向，政府將透過人工智慧新十大建設及十三項關鍵戰略產業等政策，加速科技發展，打造更具韌性與安全性的國家發展環境。 談及台日半導體合作，卓榮泰表示，半導體合作已不只是單一產業發展，而是涉及國家發展、經濟安全及全球產業生態鏈的重要議題；台灣在半導體製造、晶圓設計及資通訊整合方面具有優勢，日本則在材料、設備及精密製造領域居世界一流，雙方加強合作就是「強強聯手」。 他並透露，經濟部正推動「台日企業共同研發計畫」，希望建立更完整的雙邊產業合作機制，聚焦智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具及綠能科技等五大領域，促進企業共同研發與人才交流。 龔明鑫也表示，台日半導體合作日趨緊密，台積電熊本一廠已達到break even（收支平衡）、二廠營建進度持續推進；日本企業也持續對台灣加碼投資，日東電工砸四十五億元在台興建研發中心，顯示台日半導體合作愈來愈密切，可說是「唇齒相依」，經濟部會持續為台日產業合作努力。