彭博:台積電將獲美逾1571億補助 支援晶片生產

美媒《彭博》報導,台積電(TSMC)將獲得美國政府超過50億美元(約新台幣1571億)的聯邦撥款,用於支持亞利桑那州的晶片製造廠。(路透檔案照)

蔡百靈/核稿編輯

〔即時新聞/綜合報導〕近年來各國積極建立半導體在地生產製造,並紛紛祭出補助措施。美媒《彭博》報導,全球最大晶片製造商台積電(TSMC)將獲得美國政府超過50億美元(約新台幣1571億)的聯邦撥款,用於支持亞利桑那州的晶片製造廠。

《彭博》報導,據知情人士透露,台積電將獲得超過50億美元的聯邦撥款,以支持亞利桑那州的晶片製造項目,此象徵美國總統拜登努力振興美國半導體的重要里程碑。

報導提到,因討論機密對話而要求不具名的知情人士表示,該撥款計畫尚未最終確定,目前還不清楚台積電是否會利用《2022年晶片與科學法案》提供的貸款和擔保。

《路透》也引述《彭博》報導指出,目前台積電和美國商務部對此沒有回應或評論。台積電將在亞利桑那州工廠投資約400億美元,這是美國史上最大的外國投資之一。而美國2022年通過《美國晶片法案》來增加國內半導體產量,該法案提供了527億美元的資金,其中包括390億美元的半導體生產補貼和110億美元的研發補貼。

拜登政府上月表示,根據該法案,將向合約晶片製造商格羅方德(GlobalFoundries)撥款15億美元。美國商務部長雷蒙多(Gina Marie Raimondo)今年2月也曾表示,商務部計劃在兩個月內頒發多項資助金。

台積電則曾在1月表示,對先進封裝的需求非常強勁,但無法提供足夠的產能來支援客戶,這種情況將持續到明年。先進封裝產能落後一直是人工智慧晶片擴大供應的核心瓶頸。

< 資料來源:《自由時報》〈即時新聞〉引用網址 >
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